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CES 2020：我们又来了
我们又来到了可能是全球规模最大、最吸引人的技术盛会——CES。很难相信，现在以半退休的状态来参加活动的我，已经参加CES并撰写相关文章有20多年了。全球技术已经取得巨大进步，速 ...查看更多
CES展会：Sands 展厅和ShowStoppers展厅
对于消费行业的任何公司来说，CES展会都是关注的焦点。CES展会由消费者技术协会（CTA）主办运营多年。它一直是创新者、突破性技术以及各种“模仿”设备的主要展示和推介场所。无论 ...查看更多
手机亮点产品，拉抬软硬结合板成长
软硬结合板虽然占台湾电路板产值比重不高(仅约4.5%)，但却是2019年成长率最高的产品，且在后续应用渐多的情况下，预估软硬结合板仍是2020年最具成长动能的产品。 影响分析 软硬结合板由于制程难 ...查看更多
兴森科技：打通半导体最后一公里
半导体产品从设计到制造，大致可以分为顶层设计、晶圆制造、封装测试三大步骤。 顶层设计完成后，需要制造加工厂根据设计图纸对晶圆进行加工，在经过扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光和金属化等一系列 ...查看更多
东山精密：2020有望拿下大客户更多订单 公司积极扩产
2月14日，东山精密发布业绩快报。《报告》显示，东山精密2019年度实现营收237亿元，同比增长19.55%；实现归属于上市公司股东的净利润7.13亿元，同比下降12.15%。 ...查看更多
CES 2020：我们又来了
我们又来到了可能是全球规模最大、最吸引人的技术盛会——CES。很难相信，现在以半退休的状态来参加活动的我，已经参加CES并撰写相关文章有20多年了。全球技术已经取得巨大进步，速 ...查看更多
